플렉시블 회로 기판은 전자 제품의 소형화 및 이동성 요구 사항을 충족하는 유일한 솔루션입니다.자유롭게 구부리고, 감고, 접을 수 있으며, 와이어를 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 굽힘을 견딜 수 있으며, 공간 배치 요구 사항에 따라 임의로 배치 할 수 있으며, 3 차원 공간에서 임의로 이동하고 늘릴 수 있으며, 유연한 회로 기판은 전자 제품의 부피와 무게를 크게 줄일 수 있으며, 전자 제품의 고밀도, 소형화 및 고신뢰성 방향으로 발전하기에 적합하며,구성 요소 조립과 배선의 일체화를 실현할 수 있습니다.현재 FPC 보드는 규모는 작지만 급격히 발전하고 있다.중합체 후막법은 고효율, 저비용의 생산 공정이다.이 공정은 값싼 플렉시블 기판 위에 전도성 중합체 잉크를 선택적으로 그물로 인쇄한다.

적동 GC314는 저증착의 CPP 보호막으로 평균 접착력이 1-5g 정도이고 재료 두께가 4c이며 스크럽 투명형 보호막에 속하며 내온도가 120도에 달하고 내산염기 물세탁 공정으로 천급 클린룸에서 생산되며 청결도가 높아 ITO면 PET, PC, 플렉시블 세로판의 표면 보호에 적합하다.

GC314 TDS 보고서

두께

Thickness

µm--40

점착력(PMMA)

Adhesion for PMMA plate gf/25mm--1－6

JISZ0237(2000)(상온)

인장 강도

Tensile Strength MPa

MD30

ASTM D882

TD20

확장률

Elongation %

MD700

ASTM D882

TD450

양시 계수

Young’s Modulus MPa

MD 500

ASTM D882

TD 530

신뢰성 테스트

내고온 테스트 120 ± 5 ℃ / 1hr 불완전 접착제

내저온 테스트 -10±5 ℃/24hr 불완전 접착제

광학적 특성

안개 42.4%

투과율 64%